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发明名称 Halbleiterbauelemente und Halbleiterstrukturen
摘要 Einrichtungen, Halbleiterstrukturen und Verfahren werden bereitgestellt, bei denen ein Substrat (10) um ein Halbleiterbauelement (11) über ein resistives Element (14) vorgespannt wird.
申请公布号 DE102013106667(A1) 申请公布日期 2014.01.02
申请号 DE201310106667 申请日期 2013.06.26
申请人 INFINEON TECHNOLOGIES AG 发明人 DOMANSKI, KRZYSZTOF
分类号 H01L23/62;H01L29/772;H01L29/861 主分类号 H01L23/62
代理机构 代理人
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