发明名称 Laserstrahlbearbeitungsverfahren und Laserstrahlbearbeitungsgerät
摘要 Laserstrahlbearbeitungsverfahren, gemäß dessen: a) ein Werkstück (3a) von einem Laserstrahl (1) geschnitten wird, um so eine Schneidefläche zu bilden, die sich in einer vorbestimmten Richtung in Bezug auf eine Flächenrichtung des Werkstückes (3a) erstreckt; wobei b) ein Vorbehandlungsschritt (S5) vorgesehen ist, um eine Schneiderille (3i) auf dem Werkstück (3a) durch den Laserstrahl derart zu bilden, dass sich die Schneiderille (3i) in der gleichen Richtung wie eine Richtung der Schneidefläche bis zu einer bestimmten Tiefe von einer Oberfläche des Werkstücks erstreckt, durch Ausgeben eines Laserstrahls (1) von einem Laseroszillator (10) unter einer Bearbeitungsbedingung, um eine erste Energiedichte zum Bilden der Schneiderille (3i) des Werkstückes (3a) zu erhalten, während basierend auf einem Bearbeitungsstartpunkt der Laserstrahl (1) entlang einer vorbestimmten Bearbeitungsortskurve geführt wird, wodurch die Schneiderille (3i) entlang der Bearbeitungsortskurve gebildet wird und wobei geschmolzenes Material (3k) daran gehindert wird, an einer Düse (8) des Laserstrahls (1) und eines Bearbeitungsgases anzuhaften, durch entweder ein Verfahren zum Neigen einer Bestrahlungsrichtung des Laserstrahls (1) und einer Zuführrichtung des Bearbeitungsgases zu der Oberfläche des Werkstückes (3a), oder zum Bereitstellen einer Seitendüse an der Düse (8) des Laserstrahls (1), um das geschmolzene Material (3k) von der Schneiderille weg zu blasen; c) dem Vorbehandlungsschritt (S5) folgend, die Position des Laserstrahls (1) auf den Bearbeitungsstartpunkt für einen Hauptbearbeitungsschritt (S6) zurückgeführt wird ...
申请公布号 DE19549667(B4) 申请公布日期 2014.01.02
申请号 DE1995149667 申请日期 1995.02.27
申请人 MITSUBISHI DENKI K.K. 发明人 KANAOKA, MASARU
分类号 B23K26/00;B23K26/42;B23K26/14;B23K26/20;B23K26/32;B23K26/36;B23K26/38;B23K26/40;C21D1/09 主分类号 B23K26/00
代理机构 代理人
主权项
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