Elektronische Komponente und Herstellungsverfahren dafür

摘要

Es wird eine elektronische Komponente bereitgestellt, die in der Lage ist, Undichtigkeitsdefekte eines Hohlraums zu vermeiden und die darum eine ausgezeichnete Witterungsbeständigkeit besitzt. Es wird eine elektronische Komponente 1 bereitgestellt, bei der ein rahmenförmiger Stützkorpus 4, der aus einem wärmeaushärtbaren Harz besteht, so ausgebildet ist, dass er eine Funktionseinheit 3 auf einer Hauptfläche eines Substrats 2 umgibt, und so, dass er vom Umfang des Substrats 2 auf der Innenseite getrennt ist, und wobei ein Deckelelement 5 so an dem Stützkorpus 4 befestigt ist, dass eine Öffnung des rahmenförmigen Stützkorpus 4 versiegelt wird. Der rahmenförmige Stützkorpus 4 enthält einen rahmenförmigen Stützkorpus-Hauptkorpus 4a, einen ersten Vorsprung 4b, der in Richtung der Innenseite des Stützkorpus-Hauptkorpus 4a hervorsteht, und einen zweiten Vorsprung 4c, der in Richtung der Außenseite des Stützkorpus-Hauptkorpus 4a an einem Abschnitt hervorsteht, wo der Stützkorpus-Hauptkorpus 4a und der erste Vorsprung 4b kontinuierlich miteinander verlaufen.