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发明名称 晶圆解除夹持时用以减少晶圆上之颗粒数量的方法与设备
摘要
申请公布号 TWI421936 申请公布日期 2014.01.01
申请号 TW097122913 申请日期 2008.06.19
申请人 兰姆研究公司 美国 发明人 赵商骏;姜成勋;崔汤姆;韩泰俊
分类号 H01L21/3065;H01L21/304 主分类号 H01L21/3065
代理机构 代理人 许峻荣 新竹市民族路37号10楼
主权项
地址 美国
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