| 发明名称 |
电子基板之制程与所应用的接着剂 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI422295 |
申请公布日期 |
2014.01.01 |
| 申请号 |
TW100114666 |
申请日期 |
2011.04.27 |
| 申请人 |
国森企业股份有限公司 台北市中正区宁波西街87之2号 |
发明人 |
庄学平;王佩瑶;李臻;陈怡全 |
| 分类号 |
H05K3/00;B32B37/12;B32B7/06;C09J133/08;C09J125/14 |
主分类号 |
H05K3/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
张耀晖 台北市大安区敦化南路2段71号18楼;庄志强 台北市大安区敦化南路2段71号18楼 |
| 主权项 |
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| 地址 |
台北市中正区宁波西街87之2号 |
