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发明名称
四方扁平无导脚之半导体封装件及其制法及用于制造该半导体封装件之金属板
摘要
申请公布号
TWI421993
申请公布日期
2014.01.01
申请号
TW099113219
申请日期
2010.04.27
申请人
群丰科技股份有限公司 新竹县湖口乡光复北路65号
发明人
卓恩民
分类号
H01L23/488;H01L21/60
主分类号
H01L23/488
代理机构
代理人
陈昭诚 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼
主权项
地址
新竹县湖口乡光复北路65号
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