首页 产品 黄页 商标 征信
会员服务 注册 登录 
全部
 |
企业名
 |
法人/股东/高管
 |
品牌/产品
 |
地址
 |
经营范围
发明名称 半导体晶片之背面铜金属制程方法
摘要
申请公布号 TWI421942 申请公布日期 2014.01.01
申请号 TW099104593 申请日期 2010.02.12
申请人 稳懋半导体股份有限公司 桃园县龟山乡华亚科技园区科技七路69号 发明人 花长煌;朱文慧
分类号 H01L21/3205 主分类号 H01L21/3205
代理机构 代理人 潘海涛 台北市松山区复兴北路69号3楼;袁铁生 台北市松山区复兴北路69号3楼
主权项
地址 桃园县龟山乡华亚科技园区科技七路69号
您可能感兴趣的专利
©  2024 传众  czvv.com