| 发明名称 |
用于铜薄膜平坦化制程中之化学机械研磨组成物之钝化方法 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI421931 |
申请公布日期 |
2014.01.01 |
| 申请号 |
TW095115245 |
申请日期 |
2006.04.28 |
| 申请人 |
尖端科技材料公司 美国 |
发明人 |
刘俊;麦克肯齐 金;麦克 达西洛;卡尔 鲍格斯;杰佛里 罗伊德;彼得 沃斯卡;汤玛斯 鲍姆 |
| 分类号 |
H01L21/304 |
主分类号 |
H01L21/304 |
| 代理机构 |
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代理人 |
赖经臣 台北市松山区南京东路3段346号11楼;宿希成 台北市松山区南京东路3段346号11楼 |
| 主权项 |
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| 地址 |
美国 |
