| 主权项 |
1.一种将标签(16,26,36)从一起始支承件(10,20,30)选择 性地移转至一最终支承件(19,29,39)之方法,其中各 标签系由构成一微电子及/或光电及/或声音及/或 机械元件的至少一构件(11,21,31)所形成,该等构件 系制作于该起始支承件的一表面层中,且该方法包 括以下阶段: a)将一移转支承件(14,24,34)固定在该起始支承件(10, 20,30)的表面层上; b)移除不与该表面层对应之该起始支承件的部份; c)在该移转支承件及该表面层所构成之地点,藉由 依据该表面层厚度进行切割而侧向界定该等标签, 该切割系至少于该表面层完成以便留下待破裂的 区; d)握持住一或数个待移转标签(16,26,36)及藉由在该 地点上对应的待破裂区中输入能量加以撕除,该能 量输入系导致这些区的破裂; e)将在阶段d)中撕除之该标签或标签组移转及固定 至该最终支承件(19,29,39)上。 2.如申请专利范围第1项之方法,其中系由一覆盖住 该等构件(11)的黏附层(13)构成该表面层,阶段a)系 包括将该移转支承件(14)固定在该黏附层(13)上。 3.如申请专利范围第2项之方法,其中该黏附层(13) 系为一双面黏剂膜或为一种选自包括下列各物的 群组之材料:胶、蜡、矽酮氧化物及矽酮。 4.如申请专利范围第3项之方法,其中该胶为一种选 自包括下列各物的群组之胶:聚醯亚胺、BCB及环氧 树脂或感光树脂。 5.如申请专利范围第2项之方法,其中覆盖住该等构 件(11)之黏附层(13)系为一经沉积及抛光的层。 6.如申请专利范围第1项之方法,其中在阶段a)中系 藉由分子性黏附来达成该固定。 7.如申请专利范围第6项之方法,其中藉由一热处理 来强化由分子性黏附所进行的固定。 8.如申请专利范围第1项之方法,其中在阶段b)中藉 由选自包括下列各物的群组之一或数种方法来进 行不与该表面层对应之该起始支承件(10,20,30)的部 份之移除:机械矫正、抛光、乾或湿化学侵袭、沿 着一弱化层破裂。 9.如申请专利范围第1项之方法,其中藉由乾或湿化 学雕刻、锯切、超音波、劈切或雷射束来达成该 切割。 10.如申请专利范围第1项之方法,其中在阶段d)中藉 由一种有关于选自包括下列各物的群组之技术来 进行该握持:机械装置、毛细作用、静电装置、气 动及/或化学装置。 11.如申请专利范围第1项之方法,其中在阶段d)中该 能量输入系为机械能及/或热能及/或化学能之一 输入。 12.如申请专利范围第1项之方法,其中在阶段d)中藉 由合并使用压力及吸取对于该或该等待移转标签( 16,26,36)之效果来达成该撕除。 13.如申请专利范围第1项之方法,其中在阶段e)中藉 由分子性黏附或胶接来获取该固定。 14.如申请专利范围第13项之方法,其中在阶段e)中 藉由胶、环氧树脂或一反应性或非反应性金属层 之胶接来获得该固定。 15.如申请专利范围第1项之方法,其中在阶段e)中至 少部份地移除不与该或该等移转标签(16,26)对应之 该移转支承件(14,24)的部份。 16.如申请专利范围第15项之方法,其中藉由选自包 括下列各物的群组之一或数种方法来进行该移转 支承件(16,26)的部份之至少部份移除:移除技术、 化学或选择性侵袭黏附层、施加机械力及沿着一 弱化层破裂。 17.如申请专利范围第1项之方法,其中在阶段c)中对 于该移转支承件(14)增添在阶段c)期间使其保持刚 性之装置(15)。 18.如申请专利范围第17项之方法,其中在阶段c)中 系至少部份地移除了该可增强移转支承件(14)的刚 性之装置(15)。 19.如申请专利范围第1项之方法,其中该表面层系 包括至少一阻止层(12,22,32),此至少一阻止层(12,22, 32)系邻近于不与该表面层对应之该起始支承件(10, 20,30)的部份。 20.如申请专利范围第19项之方法,其中亦移除该阻 止层。 21.如申请专利范围第1项之方法,其中在阶段a)中测 试该构成一微电子及/或光电及/或声音及/或机械 元件之构件(11,21,31)以决定其工作条件。 22.如申请专利范围第1项之方法,其中在阶段a)中, 藉由将一层材料沉积在该表面层上来获得该移转 支承件的固定,其中该材料层系构成该移转支承件 。 23.如申请专利范围第1项之方法,其中在阶段c)中, 从该表面层及/或从该移转支承件来进行该切割。 24.如申请专利范围第1项之方法,其中系在固定于 该或该等标签(16,26,36)的最终支承件上之前达成一 表面制备,藉以改良固定。 25.如申请专利范围第1项之方法,其中在阶段e)中, 计画一阶段以显露出该构成该主动或被动微电子 及/或光电元件及/或一感测器之构件(11,21)。 26.如申请专利范围第1项之方法,其中因为该起始 支承件(20)属于该SOI型,亦即由连续支承住一矽氧 化物层(22)及其中制作有该构件(22)之该矽层之一 矽基材所构成,该矽氧化物层系作为一阻止层。 27.如申请专利范围第1项之方法,其中在固定于该 最终支承件上的期间,利用预先设立在该标签及最 终支承件上的标记或利用一由透明材料制成的移 转支承件,将该标签对准于该最终支承件上。 图式简单说明: 第1A至1J图为显示用于实行根据本发明选择性移转 方法的第一范例之横剖视图; 第2A至2I图为显示用于实行根据本发明选择性移转 方法的第二范例之横剖视图; 第3A至3E图为显示用于实行根据本发明选择性移转 方法的第三范例之横剖视图。 |
