LED封装制造系统和用在LED封装制造系统中的树脂涂镀方法

摘要

为了用包括荧光物质的树脂涂镀LED元件来制造LED封装，树脂（8）的测试涂镀被施加在光通过构件（43）上以用于测量发光特性的目的，被涂镀的光通过构件（43）被设置在光通过构件运输单元（41）上；置于光通过构件运输单元之上的光源（45）发出用于激励荧光物质的激励光；当从上方照射所述树脂（8）时，发光特性测量单元测量涂镀在光通过构件（43）上的树脂（8）所发出的光的发光特性；获得发光特性测量单元的测量结果和预定的发光特性之间的偏差；并且基于偏差值得出实际生产用的要涂镀在LED元件上的树脂的合适涂镀量。

主权项

一种LED封装制造系统，该系统通过用包括荧光物质的树脂覆盖安装在基板上的LED元件制造LED封装，所述系统包括：部件安装装置，该部件安装装置将多个LED元件安装在基板上；元件特征信息提供装置，该元件特征信息提供装置提供通过预先个别地测量包括多个LED元件的发光波长的发光特性而得到的信息作为元件特征信息；树脂信息提供装置，该树脂信息提供装置提供树脂的合适的树脂涂镀量和元件特征信息之间的对应信息，作为树脂涂镀信息,该信息用于获得具有规定发光特性的LED封装；地图数据制作装置，该地图数据制作装置在每个基板基础上制作地图数据，所述地图数据包括关于通过部件安装装置安装在基板上的LED元件位置的安装位置信息和关于LED元件的元件特征信息之间的对应；以及树脂涂镀装置，该树脂涂镀装置基于地图数据和树脂涂镀信息、用具有合适的树脂涂镀量的树脂涂镀安装在基板上的每个LED元件，从而呈现预定的发光特性；其中树脂涂镀装置包括：树脂涂镀单元，该树脂涂镀单元释放可变的树脂涂镀量并且在任何涂镀位置任意地涂镀树脂；涂镀控制单元，该涂镀控制单元控制树脂涂镀单元从而执行测量用涂镀程序和生产用涂镀程序，在所述测量用涂镀程序中树脂被测试涂镀在用于发光特性测量操作的光通过构件上，在所述生产用涂镀程序中树脂被涂镀在安装于实际生产用的板上的LED元件上；光通过构件运输单元，该光通过构件运输单元上承载有在测量用涂镀程序中用树脂测试涂镀的光通过构件；光源单元，该光源单元被置于光通过构件运输单元上方并且发出用于激励荧光物质的激励光；发光特性测量单元，该发光特性测量单元通过从上方向涂镀在光通过构件上的树脂照射从光源单元发出的激励光并且接收树脂从光通过构件下发出的光来测量光的发光特性；涂镀量取得单元，该涂镀量取得单元得到发光特性测量单元的测量结果和预定的发光特性之间的偏差、并且基于该偏差校正出合适的树脂涂镀量从而取得要涂镀在LED元件上的实际生产用的树脂的合适树脂涂镀量；以及生产执行处理单元，该生产执行处理单元以最新取得的合适的树脂涂镀量命令涂镀控制单元并且执行以合适树脂涂镀量的树脂涂镀LED元件的生产涂镀进程。