高灵敏度光纤温度及侧向压力传感器的制备方法

摘要

本发明属于光纤传感器领域，具体涉及一种利用聚二甲基硅氧烷封装S形光纤锥制作高灵敏度光纤温度及侧向压力传感器的方法。首先将一段单模光纤放入光纤熔接机进行偏轴拉锥制作出S形光纤锥，然后将S形光纤锥固定在一个具有凹槽的模具中并倒入配好的PDMS溶液，最后将模具放入烘箱加热使PDMS固化将S形光纤锥封装起来，得到高灵敏度光纤温度及侧向压力传感器。本方法工艺简单、制作容易、成本低廉，所制得的传感器结构简单、灵敏度高。

主权项

一种高灵敏度光纤温度及侧向压力传感器的制备方法，其特征在于包括以下步骤：1）手动调整熔接机两侧光纤夹具的轴向偏移量；2）将一段单模光纤去除长度为20～50mm的涂覆层，然后将其放入光纤熔接机的夹具上固定，调整好拉锥电流大小和放电时间，然后进行偏轴拉锥，制作出S形光纤锥；3）将步骤2）制得的S形光纤锥固定在耐热模具内的凹槽中，并倒入由PDMS与固化剂按质量比10:1配好的溶液，然后将该耐热模具放入烘箱中加热，使PDMS固化、将S形光纤锥封装起来，得到所述高灵敏度光纤温度及侧向压力传感器。