| 发明名称 | 粘接片 | ||
| 摘要 | 本发明涉及粘接片，在具有基材(11)与粘接剂层(12)，形成多个从一个面贯穿另一面的贯穿孔(2)的粘接片(1)中，作为基材(11)是含有包含聚烯烃类树脂(A)50～85质量％，与当流入气体为氮气时以升温速度20℃/min进行热重量测定时的5％质量减少温度与当流入气体为空气时以升温速度20℃/min进行热重量测定时的5％质量减少温度之差在60℃以下的树脂(B)15～50质量％的树脂组合物。由此，得到可以防止或去除空气积存或气泡，并且，通过激光热加工可形成贯穿孔的烯烃类粘接片。 | ||
| 申请公布号 | CN102015941B | 申请公布日期 | 2014.01.01 |
| 申请号 | CN200980114555.6 | 申请日期 | 2009.03.23 |
| 申请人 | 琳得科株式会社 | 发明人 | 森冈孝至;田矢直纪 |
| 分类号 | C09J7/02(2006.01)I;C08L23/00(2006.01)I;C08L25/00(2006.01)I;C08L33/00(2006.01)I;C08L67/00(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 王永红 |
| 主权项 | 粘接片，其是具有基材与粘接剂层，形成多个从一个面贯穿另一面的贯穿孔的粘接片，其特征在于，上述基材包含含有聚烯烃类树脂(A)50～85质量％，与当流入气体为氮气时以升温速度20℃/min进行热重量测定时的5％质量减少温度与当流入气体为空气时以升温速度20℃/min进行热重量测定时的5％质量减少温度之差在60℃以下的树脂(B)15～50质量％的树脂组合物；所述聚烯烃类树脂(A)为烯烃与其他单体的共聚物，上述聚烯烃类树脂(A)的所述其他单体为(甲基)丙烯酸、醋酸乙烯、乙烯醇或马来酸酐。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||