一种芯片封装用耐高温橡胶基复合材料及其应用

摘要

本发明一种芯片封装用耐高温橡胶基复合材料及其应用属于耐高温芯片封装材料技术领域；所要解决的技术问题为提供一种耐高温、隔湿防潮的封装芯片复合材料；所采用的技术方案为将采用的原料按照以下重量份配比：硅橡胶100份、增塑剂 0.1-2份、补强剂 1-10份、绝热微珠 50-100份、硫化剂 1-15份；本发明涉及的可塑性橡胶基复合材料具有耐高温特性，能够全方位保护RFID芯片在高温环境中正常工作，不仅能保证芯片在300℃环境中不会因过热受损，封装后的芯片还有优良的隔湿防潮性能。

主权项

一种芯片封装用耐高温橡胶基复合材料，其特征在于由以下按照重量份配比的组分组成：硅橡胶100份、增塑剂 0.1‑2份、补强剂 1‑10份、绝热微珠 50‑100份、硫化剂 1‑15份；所述硅橡胶为甲基乙烯基硅橡胶或甲基乙烯基苯基硅橡胶；所述绝热微珠为空心玻璃微珠。