传感器焊接工装

摘要

本实用新型涉及一种传感器生产技术领域，具体涉及一种传感器焊接工装，包括底座，设置在底座上的支架，以及设置在支架上由其形成支撑的承载盖板，在底座上方设置有穿过承载盖板的加热装置，包括具有承载面的传热导块，以及对传热导块进行加热的加热器，在传热导块一侧的承载盖板上设置有容置槽，所述容置槽与传热导块之间设置有吸附装置。本实用新型能够快速融化陶瓷敏感元件焊接点处的锡膏，且能够避免保护电路模块、陶瓷敏感元件与FPC排线在焊接过程中的移动，保证焊接质量，提高焊接效率，降低工作人员的劳动强度。

主权项

传感器焊接工装,其特征在于，包括底座,设置在底座上的支架,以及设置在支架上由其形成支撑的承载盖板,在底座上方设置有穿过承载盖板的加热装置,包括具有承载面的传热导块,以及对传热导块进行加热的加热器,在传热导块一侧的承载盖板上设置有容置槽,所述容置槽与传热导块之间设置有吸附装置。