| 发明名称 | 光学装置的封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种光学装置的封装结构，包括一基板、一发光元件、一感光元件以及一挡光结构。发光元件配置于基板上并与基板电性连接。发光元件适于提供一光束。感光元件配置于基板上，且感光元件为一芯片尺寸封装元件，其中感光元件适于接收被一物体反射后的光束。挡光结构设置于感光元件的周边。 | ||
| 申请公布号 | CN103487838A | 申请公布日期 | 2014.01.01 |
| 申请号 | CN201210190740.7 | 申请日期 | 2012.06.11 |
| 申请人 | 原相科技股份有限公司 | 发明人 | 许恩峰;陈念泽 |
| 分类号 | G01V8/10(2006.01)I;H01L25/16(2006.01)I | 主分类号 | G01V8/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 陈肖梅;谢丽娜 |
| 主权项 | 一种光学装置的封装结构，其特征在于，包括：一基板；一发光元件，配置于该基板上并与该基板电性连接，且该发光元件适于提供一光束；一感光元件，配置于该基板上，且该感光元件为一芯片尺寸封装元件，其中该感光元件适于接收被一物体反射后的该光束；以及一挡光结构，设置于该感光元件的周边。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||