发明名称 | 触摸板贴合软性线路板的方法 | ||
摘要 | 本发明提供一种触摸板贴合软性线路板的方法,包括以下步骤:步骤1、提供定位装置,并将触摸板定位于该定位装置上;步骤2、提供承载装置,该承载装置包括调节装置及枢接于调节装置上的承载板;步骤3、将软性线路板定位固定于承载板上;步骤4、旋转承载板将软性线路板置于所述触摸板上;步骤5、通过调节装置调节所述软性线路板与触摸板的对位精度;步骤6、将软性线路板贴合于触摸板上。本发明通过旋转承载板的方式将软性线路板置于触摸板上,有效降低贴合难度,提升贴合效率;并通过调节装置调节软性线路板与触摸板的横向、纵向及斜度的精度,精确的调节软性线路板与触摸板的位置精度,进而保证软性线路板与触摸板的贴合精度。 | ||
申请公布号 | CN103491718A | 申请公布日期 | 2014.01.01 |
申请号 | CN201310422755.6 | 申请日期 | 2013.09.16 |
申请人 | 无锡博一光电科技有限公司 | 发明人 | 成小定 |
分类号 | H05K3/30(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/30(2006.01)I |
代理机构 | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人 | 林才桂 |
主权项 | 一种触摸板贴合软性线路板的方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1、提供定位装置,并将触摸板定位于该定位装置上;步骤2、提供承载装置,该承载装置包括调节装置及枢接于调节装置上的承载板;步骤3、将软性线路板定位固定于承载板上;步骤4、旋转承载板将软性线路板置于所述触摸板上;步骤5、通过调节装置调节所述软性线路板与触摸板的对位精度;步骤6、将软性线路板贴合于触摸板上。 | ||
地址 | 214125 江苏省无锡市滨湖区锦溪路100号 |