| 发明名称 | 印刷配线板用铜箔 | ||
| 摘要 | 提供一种印刷配线板用铜箔，其在与绝缘基板的胶粘性及蚀刻性这两个方面皆优异，且适用于精细间距化。该印刷配线板用铜箔，为具备铜箔基材与被覆该铜箔基材表面的至少一部分的被覆层，其中：(1)该被覆层由自铜箔基材表面依次层合的镍层及铬层所构成；(2)在该被覆层中，铬以15～210μg/dm2，镍以15～440μg/dm2的被覆量存在；(3)使用透射式电子显微镜观察该被覆层的截面时，最大厚度为0.5～5nm，最小厚度为最大厚度的80％以上。 | ||
| 申请公布号 | CN101904228B | 申请公布日期 | 2014.01.01 |
| 申请号 | CN200880121686.2 | 申请日期 | 2008.12.19 |
| 申请人 | JX日矿日石金属株式会社 | 发明人 | 冈野朋树;洗川智洋;中愿寺美里 |
| 分类号 | H05K1/09(2006.01)I;C23C14/14(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/09(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 熊玉兰;高旭轶 |
| 主权项 | 一种印刷配线板用铜箔，具备铜箔基材、与被覆该铜箔基材表面的至少一部分的被覆层，其中：(1)该被覆层由自铜箔基材表面依次层合的镍层及铬层所构成；(2)在该被覆层中，铬以15～210μg/dm2，镍以15～440μg/dm2的被覆量存在；(3)使用透射式电子显微镜观察该被覆层的截面时，最大厚度为0.5～5nm，最小厚度为最大厚度的80％以上。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||