| 摘要 |
本发明系揭露一种为电子封装件制造电磁辐射屏蔽的方法和系统。该电子封装件包含基体、至少一个接地特征、和保护层。该电子封装件是透过至少该基体而实际耦接到至少一个额外的电子封装件。该方法和系统包含藉由移除该电子封装件在接地特征上方之部分而将该接地特征的部分暴露。该暴露步骤会在该接地特征上方形成至少一个沟渠。该方法和系统亦包含沈积电磁辐射屏蔽，该电磁辐射屏蔽实质上覆盖该电子封装件、填充该沟渠、且电性连接于该接地特征。该方法和系统亦包含将该电子封装件与该额外的电子封装件分开以便该电磁辐射屏蔽中实质包覆该电子封装件中位于该接地特征上方之部分的剩余部分仍继续存在。 |
