一种提高锡球表面光洁度的方法及其装置

摘要

本发明公开了一种提高锡球表面光洁度的方法及其装置，属于微电子行业芯片封装用的焊料领域，用于解决传统的锡球制造工艺无法解决的表面质量差，成本高，可焊性降低的问题，同时突破了自磨抛光法产能不高，对锡球直径和数量的限制。它包括下列步骤：1)将待处理的锡球加入PU材料瓶中，接着向PU材料瓶中加入适量陶瓷研磨石和铜研磨剂，再往PU材料瓶加入强力清洁剂，最后注满水备用；2)将步骤(1)中备好的PU材料瓶于具有离心式电动机的旋转振动平台上；3)设定好电机运行时间及电机正反转的时间，并启动电动机；4)把研磨好的锡球从PU材料瓶中分离出来，重新分装。与传统工艺相比，该发明可以显著提高锡球表面光洁度，可根据锡球批量灵活调节研磨剂的用量，制造成本低廉。

主权项

一种提高锡球表面光洁度的方法，其特征是，包括下列步骤：    1)将待处理的锡球加入PU材料瓶中，接着向PU材料瓶中加入适量陶瓷研磨石和铜研磨剂，再往PU材料瓶注满强力清洁剂和/或水，备用；    2)将步骤1)中备好的PU材料瓶于具有离心式电动机的旋转振动平台上；    3)设定好电机运行时间及电机正反转的时间，并启动电动机；    4)把研磨好的锡球从PU材料瓶中分离出来，重新分装。