发明名称 |
微电子机械系统芯片的封装结构 |
摘要 |
本实用新型揭示了一种微电子机械系统芯片的封装结构,所述封装结构包括:微电子机械系统芯片,其包括上表面及与上表面相背的下表面,所述芯片上设置有机械器件、第一电连接件,以及与所述机械器件连通的凹槽;第一保护外盖基板,与所述微电子机械系统芯片的上表面配合形成空腔,所述凹槽和所述空腔连通;第二保护外盖基板,与所述微电子机械系统芯片的下表面压合,封闭所述凹槽;第二电连接件,设置于所述微电子机械系统芯片的下表面一侧,所述第二电连接件电性连接所述第一电连接件。与现有技术相比,本实用新型可在对MEMS晶圆进行封装过程中形成机械器件,使得机械器件不易混入杂质,保证了封装结构的可靠性。 |
申请公布号 |
CN203373144U |
申请公布日期 |
2014.01.01 |
申请号 |
CN201320436020.4 |
申请日期 |
2013.07.22 |
申请人 |
苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
发明人 |
王之奇;喻琼;王蔚;虞国平 |
分类号 |
B81B7/02(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I |
主分类号 |
B81B7/02(2006.01)I |
代理机构 |
苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 |
代理人 |
杨林洁 |
主权项 |
一种微电子机械系统芯片的封装结构,其特征在于,所述封装结构包括:微电子机械系统芯片,其包括上表面及与上表面相背的下表面,所述芯片上设置有机械器件、第一电连接件,以及与所述机械器件连通的凹槽;第一保护外盖基板,连接所述微电子机械系统芯片的上表面,且与所述微电子机械系统芯片的上表面配合形成空腔,所述凹槽和所述空腔连通;第二保护外盖基板,与所述微电子机械系统芯片的下表面压合,封闭所述凹槽;第二电连接件,设置于所述微电子机械系统芯片的下表面一侧,所述第二电连接件电性连接所述第一电连接件。 |
地址 |
215000 江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号 |