| 发明名称 | 一种用于元器件组装的PGA/BGA三维结构及其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种用于元器件组装的PGA/BGA三维结构，包括引出端为BGA结构的T/R模块和引出端为PGA结构的子系统板；所述T/R模块包括T/R模块基板以及连接在T/R模块基板上的元器件，所述子系统板包括子系统基板以及连接在子系统基板上的元器件，所述T/R模块基板与子系统基板上还设有用于安装元器件的空腔，所述T/R模块基板与子系统基板均为LTCC基板。本发明采用空腔和BGA引出结构，实现了元器件三层立体组装，减小了组装面积，提高了组装密度，减轻系统重量。空腔结构使元器件得到更好的保护，引线长度进一步优化，提高了T/R模块的可靠性，子系统板既可用于平面母板也可用于曲面母板的组装。 | ||
| 申请公布号 | CN103489847A | 申请公布日期 | 2014.01.01 |
| 申请号 | CN201310472154.6 | 申请日期 | 2013.10.11 |
| 申请人 | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 | 发明人 | 李建辉;王正义;项玮;陈亚平;周建政 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 合肥天明专利事务所 34115 | 代理人 | 金凯 |
| 主权项 | 一种用于元器件组装的PGA/BGA三维结构，包括引出端为BGA结构的T/R模块和引出端为PGA结构的子系统板；所述T/R模块包括T/R模块基板以及连接在T/R模块基板上的元器件，所述子系统板包括子系统基板以及连接在子系统基板上的元器件，所述T/R模块基板与子系统基板上还设有用于安装元器件的空腔，所述T/R模块的BGA引出端与子系统基板相焊接；所述T/R模块基板与子系统基板均为LTCC基板。 | ||
| 地址 | 230088 安徽省合肥市高新技术开发区合欢路19号 | ||