| 主权项 |
1.一种缓冲包装材料结构改良,其系包括: 一基体,该基体设有数不同型态大小之工具容置贯 孔; 数工具容置贯孔切除余料填入体,该工具容置贯孔 切除余料填入体顶面设有对比色贴覆层体,且该工 具容置贯孔切除余料填入体系填入基体所设工具 容置贯孔。 2.如申请专利范围第1项所述之缓冲包装材料结构 改良,其中,基体与工具容置贯孔切除余料填入体, 系与对比色贴覆层体呈对比色系。 3.如申请专利范围第1项所述之缓冲包装材料结构 改良,其中,工具容置贯孔切除余料填入体系为基 体之工具容置贯孔切除余料。 4.如申请专利范围第1项所述之缓冲包装材料结构 改良,其中,工具容置贯孔切除余料填入体系依所 需厚度设于基体之工具容置贯孔。 5.一种缓冲包装材料结构改良,其系包括: 一基体,该基体设有数不同型态大小之工具容置贯 孔; 数工具容置贯孔切除余料填入体,该工具容置贯孔 切除余料填入体顶面设有对比色贴覆层体,且该工 具容置贯孔切除余料填入体依所需厚度填入基体 所设工具容置贯孔; 一底层体,该底层体以黏着体黏合于基体之底面。 6.如申请专利范围第5项所述之缓冲包装材料结构 改良,其中,基体与工具容置贯孔切除余料填入体, 系与对比色贴覆层体呈对比色系。 7.如申请专利范围第5项所述之缓冲包装材料结构 改良,其中,工具容置贯孔切除余料填入体系为基 体之工具容置贯孔切除余料。 8.如申请专利范围第5项所述之缓冲包装材料结构 改良,其中,工具容置贯孔切除余料填入体系依所 需厚度设于基体之工具容置贯孔。 图式简单说明: 第一图系本创作之立体结合状态示意图。 第二图系本创作之立体分解状态示意图。 第三图系本创作之剖面状态示意图。 第四图系本创作之使用状态参考图。 第五图系本创作之另一实施例参考图。 第六图系本创作之另一实施例剖面状态参意图。 第七图系本创作之习知状态参考图。 |
