一种面向3D封装IC的3D断层扫描成像方法

摘要

本发明公开了一种面向3D封装IC的3D断层扫描成像方法，该方法通过读取封装IC二维X光CT断层图像序列、封装IC二维X光CT断层图像预处理、封装IC二维X光CT断层图像最小二乘B样条拟合轮廓线、MC算法3D重建到等步骤，实现了对3D封装IC的各种物理缺陷检测，并且图像重建的画面质量得到较大提高，实时操作速度快。

主权项

一种面向3D封装IC的3D断层扫描成像方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）读取封装IC二维X光CT断层图像序列；（2）对封装IC二维X光CT断层图像进行中值滤波预处理去噪，降低噪声对后续步骤的影响；（3）对经过中值滤波后的封装IC二维X光CT断层图像进行直方图均衡化灰度校正；（4）利用概率统计学的分位数图来查找上述经过灰度校正后的图像阈值T，再利用自适应阈值T对封装IC二维X光CT断层图像进行二值化分割；（5）将经过上述分割后的封装IC二维X光CT断层图像进行最小二乘B样条拟合轮廓线；（6）对上述经过轮廓线拟合后的封装IC二维X光CT断层图像序列进行MC算法3D重建，显示出3D封装IC表面及内部结构。