发明名称 | 熔断器 | ||
摘要 | 本发明提供一种熔断器,其能够在基板部在水平姿势的状态下电流路径被切断时防止由熔融状态的可融金属部形成金属粒。熔断器具备印刷电路基板(10)、平行电极(14A、14B)、固定部(16)以及焊球(15A~15H)。平行电极(14A)与印刷电路基板接近而配置,并具有与印刷电路基板的主面大致平行的主面。平行电极(14B)具有与平行电极(14A)的主面大致平行的主面,并沿着印刷电路基板的主面法线方向与平行电极(14A)的主面分离并对置。固定部对平行电极间的间隔进行固定。焊球与平行电极(14A)的主面中的一部分区域和平行电极(14B)的主面中的一部分区域接触,并使平行电极(14A、14B)导通。 | ||
申请公布号 | CN103489730A | 申请公布日期 | 2014.01.01 |
申请号 | CN201310228449.9 | 申请日期 | 2013.06.08 |
申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 大坪喜人 |
分类号 | H01H85/055(2006.01)I | 主分类号 | H01H85/055(2006.01)I |
代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 舒艳君;李洋 |
主权项 | 一种熔断器,其特征在于,具备:基板部;第1平行电极,其与所述基板部接近而配置,并具有与所述基板部的主面大致平行的主面;第2平行电极,其具有与所述第1平行电极的主面大致平行的主面,并沿着所述基板部的主面法线方向与所述第1平行电极的主面分离并对置;固定部,其对所述第1平行电极与所述第2平行电极之间的间隔进行固定;可融金属部,其与所述第1平行电极的主面中的一部分区域和所述第2平行电极的主面中的一部分区域接触,并使所述第1平行电极与所述第2平行电极导通;第1外部连接端子,其被布线于所述第1平行电极;以及第2外部连接端子,其被布线于所述第2平行电极。 | ||
地址 | 日本京都府 |