发明名称 | 一种具有力学支撑结构的LED封装支架 | ||
摘要 | 本实用新型公开了一种具有力学支撑结构的LED封装支架,包括有一个支撑板、一个沿所述支撑板中心的芯片放置凹槽及沿凹槽周边表面设置的两个半月型力学支撑台;所述支撑板分为两层,下层为陶瓷板,上层为陶瓷表面保护层,所述凹槽沿陶瓷表面保护层设置;所述两个半月型力学支撑台沿凹槽周壁两端对称设置;陶瓷板上设有陶瓷表面电极。本实用新型结构凹槽使芯片位置下降,使荧光粉更多的在凹槽内附着在芯片表面;两个半月形支撑台,使表面硅胶能够形成预期的半球型;使芯片在球心位置时芯片发出的光将不会进行折射,使光源具有最大量的光线输出,从而保证光源的出光角度。 | ||
申请公布号 | CN203377256U | 申请公布日期 | 2014.01.01 |
申请号 | CN201320410580.2 | 申请日期 | 2013.07.10 |
申请人 | 陕西光电科技有限公司 | 发明人 | 李涛;刘倩;高璇;童华南 |
分类号 | H01L33/48(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 | 西安西交通盛知识产权代理有限责任公司 61217 | 代理人 | 陈翠兰 |
主权项 | 一种具有力学支撑结构的LED封装支架,其特征在于,包括有一个支撑板、一个沿所述支撑板中心的芯片放置凹槽(3)及沿凹槽(3)周边表面设置的两个半月型力学支撑台(4);所述支撑板分为两层,下层为陶瓷板(10),上层为陶瓷表面保护层(9),所述凹槽(3)沿陶瓷表面保护层(9)设置;所述两个半月型力学支撑台(4)沿凹槽(3)周壁两端对称设置;陶瓷板(10)上设有陶瓷表面电极。 | ||
地址 | 710077 陕西省西安市高新区锦业路125号 |