一种单板温度的控制方法

摘要

本发明提供了一种单板温度的控制方法，在每个检测周期内，主控板检测主控板温度、各个单板温度、各个单板上的FPGA结温和风扇工作状态，当所述主控板温度超过预设下电温度时，主控板控制所有单板下电；当一个单板温度或一个单板上的FPGA结温超过预设下电温度时，主控板控制该单板下电。本发明的单板温度的控制方法，联合了主控板温度、单板温度、FPGA结温以及风扇工作状态等多项参数对单板的工作状态进行控制，既能够对单板进行有效的高温保护和恢复，又能够避免由于传感器等单个器件失效而导致高温保护失效。

主权项

一种单板温度的控制方法，其特征在于，在每个检测周期内，主控板检测主控板温度、各个单板温度、各个单板上的FPGA结温和风扇工作状态，当所述主控板温度超过预设下电温度时，主控板控制所有单板下电；当一个单板温度或一个单板上的FPGA结温超过预设下电温度时，主控板控制该单板下电。