发明名称 |
一种印刷电路板的制作方法及印刷电路板 |
摘要 |
本发明公开了一种印刷电路板的制作方法及印刷电路板。该方法包括:在芯片的每两个焊盘之间设置一个过孔,所述过孔连通芯片所在印刷电路板PCB侧与所述PCB的另一侧;在所述PCB的另一侧,在每两个所述过孔之间设置一个电容,所述电容具有两端,每一端具有焊盘,所述电容两端的焊盘与两个所述过孔的中心连线成中心对称,且所述电容两端的焊盘的边缘分布与两个所述过孔的孔盘边缘相切;将所述电容通过所述过孔与所述芯片进行连接。还公开了相应的印刷电路板。本发明合理利用了印刷电路板中过孔的空间间隙,能有效地增加滤波电容的布局数量,提高了印刷电路板中元件的信号质量。 |
申请公布号 |
CN103491720A |
申请公布日期 |
2014.01.01 |
申请号 |
CN201310420180.4 |
申请日期 |
2013.09.16 |
申请人 |
华为技术有限公司 |
发明人 |
陈显峰;李小鹏;梁萍;熊星;汪大林 |
分类号 |
H05K3/34(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/34(2006.01)I |
代理机构 |
广州三环专利代理有限公司 44202 |
代理人 |
郝传鑫;熊永强 |
主权项 |
一种印刷电路板PCB的制作方法,其特征在于,包括:在芯片的每两个焊盘之间设置一个过孔,所述过孔连通芯片所在印刷电路板PCB侧与所述PCB的另一侧;在所述PCB的另一侧,在每两个所述过孔之间设置一个电容,所述电容具有两端,每一端具有焊盘,所述电容两端的焊盘与两个所述过孔的中心连线成中心对称,且所述电容两端的焊盘的边缘分别与两个所述过孔的孔盘边缘相切;将所述电容通过所述过孔与所述芯片进行连接。 |
地址 |
518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼 |