发明名称 一种印刷电路板的制作方法及印刷电路板
摘要 本发明公开了一种印刷电路板的制作方法及印刷电路板。该方法包括:在芯片的每两个焊盘之间设置一个过孔,所述过孔连通芯片所在印刷电路板PCB侧与所述PCB的另一侧;在所述PCB的另一侧,在每两个所述过孔之间设置一个电容,所述电容具有两端,每一端具有焊盘,所述电容两端的焊盘与两个所述过孔的中心连线成中心对称,且所述电容两端的焊盘的边缘分布与两个所述过孔的孔盘边缘相切;将所述电容通过所述过孔与所述芯片进行连接。还公开了相应的印刷电路板。本发明合理利用了印刷电路板中过孔的空间间隙,能有效地增加滤波电容的布局数量,提高了印刷电路板中元件的信号质量。
申请公布号 CN103491720A 申请公布日期 2014.01.01
申请号 CN201310420180.4 申请日期 2013.09.16
申请人 华为技术有限公司 发明人 陈显峰;李小鹏;梁萍;熊星;汪大林
分类号 H05K3/34(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I 主分类号 H05K3/34(2006.01)I
代理机构 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人 郝传鑫;熊永强
主权项 一种印刷电路板PCB的制作方法,其特征在于,包括:在芯片的每两个焊盘之间设置一个过孔,所述过孔连通芯片所在印刷电路板PCB侧与所述PCB的另一侧;在所述PCB的另一侧,在每两个所述过孔之间设置一个电容,所述电容具有两端,每一端具有焊盘,所述电容两端的焊盘与两个所述过孔的中心连线成中心对称,且所述电容两端的焊盘的边缘分别与两个所述过孔的孔盘边缘相切;将所述电容通过所述过孔与所述芯片进行连接。
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