一种自动IC封装模具

摘要

本实用新型公开了一种自动IC封装模具，包括上模板和位于上模板正下方的下模板，所述上、下模板之间设置有以上、下模板中心等距分布的至少三个导柱；所述上模板通过一活动杆连接驱动电机，上模板设有与所述导柱相匹配的通孔并通过通孔套在导柱上，上模板在电机的驱动下沿着导柱上下移动；所述上模板的底面上安装有冲子模，冲子模正下方的下模板上还设置底模，所述底模表面设置有若干凸条，所述凸条上设置有上凸齿；其还包括一控制面板，所述控制面板与驱动电机电性连接。本实用新型所述的自动IC封装模具保证IC产品在封装过程中能够在正确的位置上不发生偏移，提高了封装工艺的精度，提高了生产效率。

主权项

一种自动IC封装模具，包括上模板和位于上模板正下方的下模板，其特征在于：所述上、下模板之间设置有以上、下模板中心等距分布的至少三个导柱；所述上模板通过一活动杆连接驱动电机，上模板设有与所述导柱相匹配的通孔并通过通孔套在导柱上，上模板在电机的驱动下沿着导柱上下移动；所述上模板的底面上安装有冲子模，冲子模正下方的下模板上还设置底模，所述底模表面设置有若干凸条，所述凸条上设置有上凸齿；其还包括一控制面板，所述控制面板与驱动电机电性连接。