可靠地达成与电子元件电气连接之印刷电路板

摘要

电极焊垫是为了一个电子元件而排列在该基板的第一表面上俾可容置该电子元件的电极。一个导电薄膜是形成在一个被界定于该在一个供该电子元件用之安装区域之背面上之第一表面之背面上的第二表面上。该安装区域是沿着该等电极焊垫之布置的外周缘来被轮廓定位。该导电材料之面积对在安装区域之背面上之基板之表面之面积的比率是被设定相当于导电材料之面积对每个电子元件之安装区域上之基板之表面之面积的比率。这导致在回焊期间抑制印刷电路板弯曲的结果。