发明名称 |
半导体装置及DC-DC转换器 |
摘要 |
本发明为解决现有技术中很难降低寄生电感,在扩大能够利用的切换频率方面存在极限的问题,提供一种具备装置主体和半导体基板的半导体装置。根据实施方式,装置主体具有半导体基板搭载部及设在上述半导体基板搭载部的周围的第一导电体。半导体基板包括具有检测电路的DC-DC转换器控制电路,配设在上述半导体基板搭载部上,以使上述检测电路接近于上述第一导体侧,上述检测电路检测经由上述第一导电体流动的电流及施加的电压中的至少某个。 |
申请公布号 |
CN103489853A |
申请公布日期 |
2014.01.01 |
申请号 |
CN201310384736.9 |
申请日期 |
2010.09.01 |
申请人 |
株式会社东芝 |
发明人 |
斋藤浩;和田龙;后藤祐一 |
分类号 |
H01L25/065(2006.01)I;H02M3/158(2006.01)I |
主分类号 |
H01L25/065(2006.01)I |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 72002 |
代理人 |
杨谦;胡建新 |
主权项 |
一种半导体装置,其特征在于,具备:装置主体,具有设置在半导体基板搭载部的周围的、被供给电流及电压中的至少某种的供给部分和被输出或输入信号的输出或输入部分;以及半导体基板,具有在电源端子与接地端子之间连接的第一开关元件及第二开关元件、以及与DC‑DC转换器控制电路连接的输入端子,上述接地端子连接在上述半导体基板搭载部上,将上述电源端子与上述供给部分连接起来的配线在除了连接在上述接地端子上的配线之外的、连接在上述半导体基板上的配线中,成为最短。 |
地址 |
日本东京都 |