一种免焊LED封装结构

摘要

一种免焊LED封装结构，涉及LED光电技术制造领域，解决现有LED光源与灯具连接时采用焊接方式，因此存在操作人员手部被烫伤以及在维修过程中增加维修成本、降低维修效率等问题，包括散热基板、电极层、绝缘介质层、多个晶片和固晶胶；所述电极层设置在散热基板上部并与散热基板隔开，所述绝缘介质层设置在电极层上部，多个晶片通过固晶胶依次固定在散热基板上，所述多个晶片间通过连接导线与电极层两端的电极电性连接；所述绝缘介质层表面设置多个凹槽。本实用新型技术方案提高了在实际应用中的灵活性。

主权项

一种免焊LED封装结构，包括散热基板（5）、电极层（4）、绝缘介质层（3）、多个晶片（6）和固晶胶（8）；所述电极层（4）设置在散热基板（5）上部并与散热基板（5）隔开，所述绝缘介质层（3）设置在电极层（4）上部，多个晶片（6）通过固晶胶（8）依次固定在散热基板（5）上，所述多个晶片（6）间通过连接导线（7）与电极层（4）两端的电极电性连接；其特征是，所述绝缘介质层（3）表面设置多个凹槽（9）。