发明名称 |
一种带金手指的FPC天线制作方法 |
摘要 |
本发明涉及一种带金手指的FPC天线的制作方法。所述方法采用普通基材加铜箔材料,先将基材面需制作金手指的区域做开窗处理,再把基材与箔贴合在一起,则基材开窗区域会祼露铜材,然后在铜箔正面制作天线辐射线路,再按设计文件在基材面祼露的反面铜箔上镀金,制作金手指。本发明中采用基材加纯铜材替代传统的双面覆铜板制作天线,可大大降低天线成本;而且天线结构的稳定性比原来大大提高。 |
申请公布号 |
CN103490157A |
申请公布日期 |
2014.01.01 |
申请号 |
CN201310457487.1 |
申请日期 |
2013.09.30 |
申请人 |
惠州硕贝德无线科技股份有限公司 |
发明人 |
龚斯乐;余斌;吴荻 |
分类号 |
H01Q1/38(2006.01)I;H05K3/40(2006.01)I |
主分类号 |
H01Q1/38(2006.01)I |
代理机构 |
广州粤高专利商标代理有限公司 44102 |
代理人 |
任海燕;常跃英 |
主权项 |
一种带金手指的FPC天线制作方法,其特征在于,取不带铜箔的基材按照FPC天线排版结构,在需制作金手指的基材区域做开窗处理;将基材与铜箔贴合,并在铜箔正面制作天线走线;在基材开窗处露出的铜箔的反面上进行电镀制作金手指。 |
地址 |
516023 广东省惠州市东江高新区上霞片区SX-01-02号 |