全自动兆声波半导体晶圆清洗设备

摘要

本发明公开了一种全自动兆声波半导体晶圆清洗设备，其利用兆声波发生器产生的兆声波进入到设置在腔体中的兆声清洗机构，从进水端进入的洁净DI水会对应带上超声波能量，将正在清洗盘上旋转的工件上的污染物击穿气化；同时利用二流体清洗机构进入洁净DI水与进入的压缩空气进行混合产生雾化去离子水分子，而雾化后的水分子可以充满整个腔体及工件的小缝隙，达到完全清洗的效果。与现有技术相比，本发明利用二流体、高频兆声波及离子风相结合的清洗方式，实现了对高精密半导体晶圆的清洗，满足了其洁净度的要求；同时本发明还利用清洗完后快速离心甩干实现了高精密半导体晶圆的干燥，有效提高了工作效率，保证了清洗的效果。

主权项

一种全自动兆声波半导体晶圆清洗设备，其特征在于，包括：壳体（10）及设置于壳体（10）上方的腔体（12）；所述壳体（10）中固定安装有电控箱（11）、兆声波发生器（13）、主轴升降机构（20）和真空吸附机构（30），所述兆声波发生器（13）与电控箱（11）连接；所述主轴升降机构（20）包括气缸（21）、伺服电机（22）、气缸托架（23）、减震垫（24）、滑动板（31）、直线轴（32）、主轴轴套（33）和直线轴固定件（34），所述伺服电机（22）与电控箱（11）连接，所述气缸托架（23）安装在气缸（21）上端，通过气缸（21）控制上升或下降；所述滑动板（31）下端通过减震垫（24）与气缸托架（23）连接，上端设置有主轴轴套（33）和多个直线轴（32），所述直线轴（32）上端固定在直线轴固定件（34）上；所述真空吸附机构（30）包括安装在电控箱（11）中的真空发生器，所述真空发生器通过气管与设置在主轴轴套（33）内的密闭腔体连通，通过真空发生器将密闭腔体内的空气抽干，以形成真空吸附，便于安装和取放工件；所述腔体（12）中设置有一清洗盘（50），所述清洗盘（50）上方设置有二流体清洗机构（60）和兆声波清洗机构（70）；所述清洗盘（50）底部设置有光轴（53），所述光轴（53）位于轴轴套（33）中且与所述伺服电机（22）连接，通过所述伺服电机（22）带动而转动；所述兆声波清洗机构（70）包括兆声波清洗头（71），所述兆声波清 洗头（71）上设置有兆声波进线端（72）、进水端（73）和喷嘴（74），所述声波清洗头（71）通过兆声波进线端（72）与兆声波发生器（13）连接；二流体清洗机构（60）包括喷杆（61）和二流体喷头（62），所述二流体喷头（62）上设置有二流体雾化出口端（65）、与喷杆（61）连接的二流体进水端（63）及与外部空压机连接的二流体进气端（64）。