特高压复合绝缘纸板的制备方法

摘要

本发明公开的一种特高压复合绝缘纸板的制备方法，其包括如下步骤：1）芳纶浆泊的接枝改性步骤；2）芳纶纸板制备步骤。本发明利用芳纶纤维的耐高温性（220℃），使本发明的绝缘纸板的耐温温度提高到140～150℃；本发明利用芳纶纤维的低介电常数（1.6～3.7之间），减少特高压变压器油的局放，使特高压变压器油、纸绝缘的电气强度得到充分利用，降低纸中的介电常数。本发明对芳纶纤维进行表面修饰技术，以达到与木桨纤维充分相容。

主权项

一种特高压复合绝缘纸板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：1）芳纶浆泊的接枝改性步骤a）将芳纶浆粕置于索氏抽提器中先用乙醇提取10～12h，再用蒸馏水提取10～12h，然后将芳纶浆粕置于真空环境中，在100～120℃条件下干燥2.5～3.5h；b)在氮气保护下，将140～160ml的二甲基亚砜和0.5～0.7g氢化钠加入三口烧瓶，在28～32℃的条件下搅拌28～32min。然后将温度升至70～74℃搅拌38～42min，冷却至28～32℃后，再向三口烧瓶中加入0.024～0.026mol步骤a)处理后的芳纶浆粕，并搅拌反应8～12min；c）在氮气保护下，将步骤2处理后的芳纶浆粕从三口烧瓶中滤出，移入另一个含有0.00025～0.00125mol接枝单体和140～160ml的二甲基亚砜的三口烧瓶中，在28～32℃的条件下反应2～10h，其中所述的接枝单体由接枝单体A和/或接枝单体B组成，其中接枝单体A的结构式为CH2=CH‑(CH2)n‑Cl，接枝单体B的结构式为Cl‑(CH2)n‑Si(OCH3)3或CH2=CH‑(CH2)n‑(OCH3CH3)3，接枝单体A的结构式和接枝单体B的结构式中的n=1、2、3或4；d)再将步骤c)接枝后的芳纶浆粕用丙酮和蒸馏水交替清洗2～4次，丙酮和蒸馏水的清洗时间均为2～10min，然后将接枝后的芳纶浆粕置于索氏抽提器中用丙酮提取1.8～2.2h，最后在室温下真空干燥22～26h，即得到接枝改性芳纶浆粕；2）芳纶纸板制备步骤a)分别配制质量百分比浓度为3～7%接枝改性芳纶浆粕浆料和质量百分比浓度为2～7%木浆浆粕浆料；b)将所述接枝改性芳纶浆粕浆料和木浆浆粕浆料按照给定的比例混合和打浆疏解，制成所需要的浓度的造纸浆料，其中所述接枝改性芳纶浆粕浆料占所述造纸浆料质量百分比为20～70%，所述木浆浆粕浆料占所述造纸浆料质量百分比为30～80%；c)将所述造纸浆料送入包括流浆箱的抄纸机上网成型并抄纸，获得原浆纸；d)将若干层原浆纸叠加至一定厚度后，送入真空层压机进行真空压板，压板温度为105～155度，压力为15～20kg/cm2。