| 发明名称 |
一种新型的LED支架及封装结构 |
| 摘要 |
一种新型的LED支架及封装结构，它涉及照明技术领域。它包含支架本体(9)，支架本体(9)包含封装主体(10)、金属正电极(11)、金属负电极(12)，封装主体(10)的中间设置有凹腔(13)，金属正电极(11)的在端与金属负电极(12)的左端分别设置在凹腔(13)内 芯片(14)的背部通过固晶胶与凹腔(13)的底部粘接，金属正电极(11)的右端与金属负电极(12)的左端通过导线(15)与芯片(14)两端的电极相连，封装层(16)设置在芯片(14)上，支架本体(9)的侧面设置有凸起防滑层(9-1)。它能在拿取时，不易发生夹不稳或脱落现象，方便安装和拆卸。 |
| 申请公布号 |
CN103489985A |
申请公布日期 |
2014.01.01 |
| 申请号 |
CN201210196640.5 |
申请日期 |
2012.06.14 |
| 申请人 |
深圳市斯迈得光电子有限公司 |
发明人 |
程志坚 |
| 分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种新型的LED支架及封装结构，它包含支架本体(9)，支架本体(9)包含封装主体(10)、金属正电极(11)、金属负电极(12)，封装主体(10)的中间设置有凹腔(13)，金属正电极(11)的右端与金属负电极(12)的左端分别设置在凹腔(13)内 芯片(14)的背部通过固晶胶，与凹腔(13)的底部粘接，金属正电极(11)的右端与金属负电极(12)的左端通过导线(15)与芯片(14)两端的电极相连，封装层(16)设置在芯片(14)上，其特征在于所述的支架本体(9)的侧面设置有凸起防滑层(9‑1)。 |
| 地址 |
518000 广东省深圳市宝安区石岩街道松白路中运泰科技工业厂区厂房6栋8、9楼 |
