| 发明名称 | 铝合金导体 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于提供一种铝合金导体，其导电率、耐挠曲疲劳特性优异，且具有为使处理性良好而要求的适当的屈服强度。本发明为一种铝合金导体，其特征在于，所述铝合金导体具有再结晶集合组织，该再结晶集合组织中，具有(100)面的晶粒的面积率为20%以上，所述(100)面位于与线材拉丝方向的垂直截面平行的位置；拉丝方向的垂直截面上的晶体粒径为1μm～30μm。 | ||
| 申请公布号 | CN103492597A | 申请公布日期 | 2014.01.01 |
| 申请号 | CN201280016455.1 | 申请日期 | 2012.03.29 |
| 申请人 | 古河电气工业株式会社;古河AS株式会社 | 发明人 | 关谷茂树;须斋京太 |
| 分类号 | C22C21/00(2006.01)I;C22F1/04(2006.01)I;H01B1/02(2006.01)I;H01B5/02(2006.01)I;H01B7/00(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I;C22F1/00(2006.01)I | 主分类号 | C22C21/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 丁香兰;庞东成 |
| 主权项 | 一种铝合金导体，其特征在于，该铝合金导体具有结晶集合组织，该结晶集合组织中，具有(100)面的晶粒的面积率为20%以上，所述(100)面位于与线材拉丝方向的垂直截面平行的位置；拉丝方向的垂直截面上的晶体粒径为1μm～30μm。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||