发明名称 一种高低频混装连接器
摘要 本发明公开了一种高低频混装连接器,它包括外壳合件、插头连接器、插座连接器、安装螺钉和密封圈,外壳合件配置有一个低频高速区和两个或两个以上高频区,低频高速区是在外壳上配置数个插孔并与玻璃组装而成;高频区配置有上下安装槽,上下安装槽中部配置有转接针,转接针与玻璃组装;插头连接器与插座连接器分别插装于上下安装槽内。本发明解决了连接器安装上的空间问题,安装效率高,采用玻璃烧结方式及外壳的拱形面,密封性能好,可防止连接器外部的气态、液态物质或尘埃进入连接器内部,影响连接器的电气性能。
申请公布号 CN103490216A 申请公布日期 2014.01.01
申请号 CN201310474051.3 申请日期 2013.10.11
申请人 苏州华旃航天电器有限公司 发明人 戴子富;宋德柱
分类号 H01R13/516(2006.01)I;H01R13/40(2006.01)I;H01R13/502(2006.01)I 主分类号 H01R13/516(2006.01)I
代理机构 上海蓝迪专利事务所 31215 代理人 徐筱梅;王骝
主权项 1.一种高低频混装连接器,其特征在于该连接器包括外壳合件(1)、插头连接器(2)、插座连接器(3)、安装螺钉(4)和密封圈(5),所述外壳合件(1)包括外壳(6)、插孔玻璃(7)、插孔(8)、转接针玻璃(9)、转接针(10)及上下安装槽(11),其中,外壳(6)为“<img file="2013104740513100001DEST_PATH_IMAGE001.GIF" wi="31" he="19" />”形,其中部为低频高速区,设置有插孔玻璃(7),插孔玻璃(7)上设有数个插孔(8),插孔玻璃(7)两侧对称为高频区,该区设置有上下安装槽(11),上下安装槽(11)中部设有转接针玻璃(9),转接针玻璃(9)上装有转接针(10),外壳(6)上设有密封圈槽及螺钉孔;插头连接器(2)由插头外导体(12)、插头介质体(13)和插头内导体(14)依次插装而成,插座连接器(3)由插座外导体(15)、插座介质体(17)和插座内导体(16)依次插装而成,插头连接器(2)和插座连接器(3)分别插装于上下安装槽(11)内,安装螺钉(4)和密封圈(5)分别设于外壳(6)上的螺钉孔及密封圈槽内。
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