发明名称 一种表面具有多孔结构的处理铜箔及其制备方法
摘要 一种表面具有多孔结构的处理铜箔及其制备方法,属于铜箔材料领域。其特征是,表面具有多孔结构的处理铜箔是防氧化钝化层的表面层为多孔层,在其表面还可以浸喷有机化层;采用化学腐蚀式或电化学方式,对传统表面处理铜箔的防氧化钝化层的表面层进行去合金化处理,获得表面具有多孔层的处理铜箔,并可以水洗后,在多孔层表面进行有机化层处理。本发明的优点是,表面处理铜箔的防氧化钝化层的表面层为多孔结构,极大地提高了其比表面积,有利于增加与树脂基板之间的结合强度,加快表面处理铜箔的应用;采用去合金化方法在表面处理铜箔的防氧化钝化层的表面层制备含多孔结构的多孔层,设备简单、流程短、效率高、节能降耗、低成本、绿色环保。
申请公布号 CN103481583A 申请公布日期 2014.01.01
申请号 CN201310467146.2 申请日期 2013.10.09
申请人 北京科技大学 发明人 刘雪峰;王文静;谢建新
分类号 B32B15/04(2006.01)I;B32B15/20(2006.01)I;C23F1/02(2006.01)I;C25F3/14(2006.01)I 主分类号 B32B15/04(2006.01)I
代理机构 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 代理人 张仲波
主权项 一种表面具有多孔结构的处理铜箔,其特征在于,在表面处理铜箔的防氧化钝化层的表面层是具有纳米级、亚微米级或微米级多孔结构的多孔层。
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