| 发明名称 | 射频识别标签及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种射频识别(RFID)标签及其制造方法。所述RFID标签包括：基体，由绝缘材料形成；电路芯片，粘合到基体的一个表面上并包括用于电连接的焊盘；天线，通过将导电材料喷射到基体的一个表面上来形成，并电连接到焊盘。 | ||
| 申请公布号 | CN101996342B | 申请公布日期 | 2014.01.01 |
| 申请号 | CN201010004752.7 | 申请日期 | 2010.01.19 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 金云天;沈贤燮;赵云封;成宰硕;任舜圭 |
| 分类号 | G06K19/077(2006.01)I | 主分类号 | G06K19/077(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人 | 韩明星;马翠平 |
| 主权项 | 一种射频识别(RFID)标签，所述射频识别标签包括：基体，由绝缘材料形成；电路芯片，粘合到基体的一个表面，并包括用于电连接的焊盘；天线，通过将导电材料喷射到基体的所述一个表面上形成，并电连接到焊盘；保护件，设置在基体上并保护天线和电路芯片，其中，所述保护件由具有阻尼器功能的聚合物材料形成，电路芯片具有形成有焊盘的顶表面、粘合到基体的所述一个表面的底表面以及连接顶表面和底表面的侧表面，天线局部地形成在电路芯片的侧表面上。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道水原市 | ||