AGENCEMENT POUR COMPOSANT ELECTRONIQUE A REFROIDIR, ENCEINTE COMPORTANT L'AGENCEMENT, SYSTEME A FROID SOUS VIDE COMPORTANT L'ENCEINTE, PROCEDE D'UTILISATION DU SYSTEME A FROID SOUS VIDE

摘要

L'agencement pour composant électronique à refroidir lors de son fonctionnement, ledit agencement comporte un support (1) destiné à recevoir le composant électronique (16), une embase (2) configurée de sorte à être refroidie, et un élément de liaison (3) reliant mécaniquement et thermiquement l'embase (2) au support (1) de sorte à le refroidir. L'élément de liaison (3) est configuré de sorte que le support (1) soit mobile par rapport à l'embase (2), et l'agencement comporte un système d'ajustement de déplacement (4) configuré de sorte à appliquer un mouvement audit support (1) par rapport à l'embase.