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<p>Ce procédé de transfert comportant les étapes suivantes : (a) fournir un substrat donneur (2) et un substrat support (3) (b) former une zone de fragilisation (4) dans le substrat donneur (2) (c) former une couche dite de liaison (5) entre la première partie (1) du substrat donneur (2) et le substrat support (3), (d) assembler le substrat donneur (2) au substrat support (3), et est remarquable en ce qu'il comporte l'étape suivante : (e) exposer successivement des portions (40) de la zone de fragilisation (4) à des irradiations électromagnétiques (6) pendant une durée d'exposition à une densité de puissance donnée, la durée d'exposition étant adaptée à l'épaisseur (E) de la couche de liaison de sorte que le substrat support (3) est découplé thermiquement de la première partie (1) du substrat donneur (2), la durée d'exposition étant adaptée à la densité de puissance pour activer la cinétique de fragilisation de la zone de fragilisation (4).</p> |
