抵消电迁移的方法

摘要

一种抵消电迁移的方法如下所述，此抵消电迁移的方法适用于一晶片封装体中的焊点结构。首先，提供一晶片封装体，晶片封装体包括一线路板、一晶片以及多个焊点结构。其中晶片配置于线路板上，焊点结构配置于线路板与晶片之间，并电性连接晶片与线路板。然后，于焊点结构的一侧交替施加一第一电流与一第二电流，其中第一电流与第二电流方向相反。