发明名称 Flux or solder transferring device for chip mounting and mounting method of chip on the substrate
摘要 <p>본 발명은 부품 실장용 플럭스 또는 솔더 전사장치 및 이를 이용한 부품 실장 방법에 관한 것으로서 보다 상세하게는 몸체부와; 상기 몸체부의 일면에 마련되며, 부품이 실장되는 기판에 플럭스 또는 솔더를 전사하기 위한 돌기부;를 포함하여 구성되며, 상기 몸체부는 플럭스 또는 솔더의 수용조와 기판 사이를 이동하는 이동체와 결합되어 플럭스 또는 솔더의 수용조로부터 플럭스 또는 솔더가 돌기부로 전사되도록 작동하며, 상기 돌기부는 기판의 부품이 실장되는 위치와 매칭되는 위치에 형성되어 부품이 실장되는 위치에 플럭스 또는 솔더를 전사하는 것을 특징으로 하는 부품 실장용 플럭스 또는 솔더 전사장치 및 이를 이용한 부품 실장 방법를 제공한다. 이상과 같은 본 발명에 따르면, 플럭스 또는 솔더를 부품에 직접 전사하는 것이 아닌 별도의 플럭스/솔더 전사장치를 이용하여 부품에 플럭스 또는 솔더를 전사하도록 전사 과정을 개선하여 부품의 망실률을 줄이고, 부품 생산 공정의 속도, 생산성의 향상을 기대할 수 있다.</p>
申请公布号 KR101345785(B1) 申请公布日期 2013.12.27
申请号 KR20120055235 申请日期 2012.05.24
申请人 发明人
分类号 H01L21/60;H05K3/34;H05K13/04 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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