| 摘要 |
1. Подложка для сверхпроводящего соединения, содержащая:лист немагнитного металла;слой меди, сформированный на листе металла; изащитный слой, сформированный на слое меди, гдемедь в слое меди диффундирует внутрь листа немагнитного металла, причем расстояние диффузии меди составляет 10 нм или больше.2. Подложка для сверхпроводящего соединения по пункту 1, в которой лист металла представляет собой лист немагнитной нержавеющей стали.3. Способ получения подложки для сверхпроводящего соединения, который включает стадии:удаления адсорбированного вещества с поверхности медной фольги, которая подвергается прокатке с коэффициентом протяжки 90% или больше, с использованием травления поверхности медной фольги распылением;использования травления распылением для поверхности листа немагнитного металла;образования слоистого материала, имеющего слой меди на листе металла путем соединения медной фольги и листа металла между собой с приложением давления к медной фольге и листу металла с использованием прижимных валков;создания ориентированных кристаллов меди в слое меди путем нагревания слоистого материала и диффузии меди в слое меди и внутри металлического листа за счет нагревания, причем расстояние диффузии меди составляет 10 нм или больше; инанесения защитного слоя на поверхность слоя меди слоистого материала.4. Способ получения подложки для сверхпроводящего соединения по пункту 3, в котором лист металла представляет собой лист немагнитной нержавеющей стали. |
