| 发明名称 |
圆筒型溅镀靶用材料之制造方法 |
| 摘要 |
铜或铜合金所构成的圆筒型溅镀靶用材料之制造方法，系具备连续铸造步骤、冷加工步骤及热处理步骤，在该连续铸造步骤，是使用连续铸造机或半连续铸造机，铸造出平均结晶粒径为20mm以下的圆筒状铸块；在该冷加工步骤及热处理步骤，是对该圆筒状铸块反覆实施冷加工和热处理，藉此成形出：其外周面之平均结晶粒径为10μm以上150μm以下、且平均结晶粒径之2倍以上的结晶粒所占的面积比例未达总结晶面积的25%之前述圆筒型溅镀靶用材料。
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| 申请公布号 |
TWI534277 |
申请公布日期 |
2016.05.21 |
| 申请号 |
TW104105829 |
申请日期 |
2015.02.24 |
| 申请人 |
三菱综合材料股份有限公司 |
发明人 |
樱井晶;熊谷训;园畠乔;大户路暁 |
| 分类号 |
C22C9/00(2006.01);C22F1/08(2006.01);B22C13/10(2006.01);B22D11/00(2006.01);C23C14/34(2006.01) |
主分类号 |
C22C9/00(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
林志刚 |
| 主权项 |
一种圆筒型溅镀靶用材料之制造方法，是铜或铜合金所构成的圆筒型溅镀靶用材料之制造方法，系具备连续铸造步骤、冷加工步骤及热处理步骤，在该连续铸造步骤，是使用连续铸造机或半连续铸造机，铸造出平均结晶粒径为20mm以下的圆筒状铸块；在该冷加工步骤及热处理步骤，是对该圆筒状铸块及将前述圆筒状铸块加工而成的圆筒状加工材反覆实施冷加工和热处理，藉此成形出：其外周面之平均结晶粒径为10μm以上150μm以下、且平均结晶粒径之2倍以上的结晶粒所占的面积比例未达总结晶面积的25%之前述圆筒型溅镀靶用材料。
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| 地址 |
日本 |
