研磨用组成物

摘要

明之研磨用组成物系含有具有亲水性基之水溶性聚合物、及研磨粒。使用此研磨用组成物进行研磨后之疏水性含矽部份之水接触角，系比使用具有自此研磨用组成物去除水溶性聚合物之组成之其他组成物进行研磨后之疏水性含矽部份之水接触角小，以57度以下为宜。作为如此水溶性聚合物例，可列举多糖类或醇化合物。或是，本发明之研磨用组成物系含有具有矽烷醇基之研磨粒、及水溶性聚合物。将此研磨用组成物于温度为25℃之环境下静置1天时，每1μm2之研磨粒表面积，吸附5000个以上之前述水溶性聚合物之分子。作为如此水溶性聚合物例，可列举聚乙二醇等之具有聚氧伸烷基链之非离子性化合物。

主权项

一种研磨用组成物，系于研磨具有疏水性含矽部份及亲水性含矽部份之研磨对象物之用途所使用之研磨用组成物，其特征系含有具有亲水性基之水溶性聚合物、及研磨粒，使用前述研磨用组成物，研磨前述研磨对象物后之疏水性含矽部份之水接触角系比使用具有自前述研磨用组成物去除水溶性聚合物之组成之其他组成物，研磨前述研磨对象物后之疏水性含矽部份之水接触角小，且为57度以下。