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<p>Cu 필러 범프 상의 금속간 화합물(IMC)의 우수한 접착을 위한 방법 및 구조를 제공한다. 상기 방법은 Cu를 침착해서 Cu 필러층을 형성하고, 상기 Cu 필러층의 최상부에 확산방지층을 침착하고, 상기 확산방지층의 최상부에 Cu 캡층을 침착하는 것을 포함하는데, 여기에서, 금속간 화합물(IMC)이 상기 확산방지층, 상기 Cu 캡층 및 상기 Cu 캡층의 최상부에 놓인 솔더층 사이에 형성된다. 상기 IMC는 Cu 필러 구조상에서 우수한 접착성을 가지며, 상기 IMC의 두께는 Cu 캡층의 두께에 의해서 제어가능하고, 상기 확산방지층은 Cu가 상기 Cu 필러층에서 상기 솔더층으로 확산되는 것을 제한한다. 상기 방법은 또한 상기 Cu 캡층을 침착하기 전에 상기 확산방지층의 최상부에 습윤성 개선을 위한 박층을 침착하는 것을 포함할 수 있다.</p> |
