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<p>직접 방사 및 기판으로부터 반사된 재순환된 방사를 이용하여 기판의 표면을 처리하는 장치가 제공된다. 이 장치는, 기판의 표면 및 재순환 시스템 상에 빔 이미지를 형성하는 빔 이미지 형성 시스템 쪽으로 방사 이미지를 안내하도록 위치된 방사 소스를 포함한다. 이 재순환 시스템은, 기판 표면으로부터 반사된 방사를 집광하고, 이를 +1X 방식으로 기판 상의 빔 이미지 쪽으로 다시 안내한다. 그 결과, 기판 상에 입사되고 기판으로부터 반사된 방사는 다수의 사이클을 통해 재순환된다. 이것은, 재순환이 없다면 기판 상의 얇은 막 패턴이 불균일한 흡수 및 불균일한 가열을 발생시킬 수도 있는 상황에서, 기판에 의해 흡수된 방사의 균일성을 개선한다. 본 발명에 이용하기에 적합한 예시적인 재순환 시스템은 Offner 및 Dyson 중계기 시스템 및 다양한 변형예를 포함한다.</p> |
