| 摘要 |
<p>웨이퍼 등의 기판을 가공할 때, 그 기판을 지지체에 임시 고정하기 위한 접착제 층을 형성하기 위해 사용되는 접착제 조성물로서, 상기 접착제 조성물은 시클로올레핀계 단량체 (a1) 를 함유하는 단량체 성분을 중합하여 제조되는 수지 (A), 테르펜계 수지, 로진계 수지 및 석유 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 하나 이상의 수지 (B), 및 이들 수지 (A) 및 (B) 를 용해할 수 있는 유기 용제 (S) 를 포함한다. 상기 수지 (A) 는 유리 전이점이 60℃ 이상이고, 상기 수지 (B) 는 연화점이 80 내지 160℃ 이며 분자량이 300 내지 3000 이다. 상기 수지 (A) 대 상기 수지 (B) 의 배합 비율은 (A):(B) = 80:20 내지 55:45 (질량비) 이다.</p> |
