发明名称 模块间通信装置
摘要 本发明涉及模块间通信装置,使反射进一步减少,使通信信道变得比感应耦合更高速/宽频带。当将具有以终端部件作为终端的信号线路和反馈信号线路的模块层叠,在信号线路之间和反馈信号线路之间使用电容耦合和感应耦合进行耦合时,将终端部件的阻抗设为反映了模块间的耦合状态下的接近效应的耦合相关阻抗。
申请公布号 CN103477567A 申请公布日期 2013.12.25
申请号 CN201280009366.4 申请日期 2012.02.14
申请人 学校法人庆应义塾 发明人 黑田忠广;石黑仁挥
分类号 H04B5/02(2006.01)I 主分类号 H04B5/02(2006.01)I
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人 李辉;黄纶伟
主权项 一种模块间通信装置,其特征在于,使第1模块和第2模块彼此相对地接近配置,其中,所述第1模块至少具有:第1信号线路,其具有特性阻抗为Z01的阻抗;第1反馈信号线路,其提供所述第1信号线路的反馈路径;第1终端部件,其作为所述第1信号线路和所述第1反馈信号线路的终端;以及第1半导体集成电路装置,其具有收发电路,所述第2模块至少具有:第2信号线路,其具有特性阻抗为Z02的阻抗;第2反馈信号线路,其提供所述第2信号线路的反馈路径;第2终端部件,其作为所述第2信号线路和所述第2反馈信号线路的终端;以及第2半导体集成电路装置,其具有收发电路,并且,所述第1终端部件和所述第2终端部件的阻抗是与所述Z01以及Z02不同的、反映了所述第1模块与所述第2模块之间的耦合状态下的接近效应的耦合相关阻抗。
地址 日本东京都